05-31
2023
BGA 焊接中的常见缺陷
BGA封装是pcb制造中焊接要求最高的封装工艺，它的特点如下：1、引脚短,组装高度低,寄生电感、电容较小,电性能优异。2、集成度非常高,引脚多、引脚间距大,引脚共面性好。QFP电极引脚间距的极限是0.3mm,在装配焊接电路板时,对QFP芯片的贴装精度要求非常严格,电气连接可靠性要求贴装公差是0.08...
05-30
2023
SMT锡膏印刷环节的注意事项
1.印刷前检查所需钢网、PCB、锡膏以及其余的工具是否匹配；2.检查钢网网孔是否残留锡渣等异物,板面是否清洗干净；3.确认回温及搅拌时间（回温4H，搅拌5分钟）；4.工程师将钢网及治具放置印刷机且调试好各参数后方可开始作业，程序名与实际所需机种相符，5.投入前检查PCB是否变形、破损、异物、氧化，用...
05-29
2023
SMT车间锡膏管理规范
锡膏在使用过程中如何去管理?这方面四川英特丽来为大家说一下，许多人觉得这个工业生产上的的产品和一般食品类不太一样，会有很长的储存期，因此许多人就不时常特别注意到这个现象，实际上任何的无铅锡膏储存时间只有6个月，必须要在規定的时间段内及时用完，否则就作废，所以我们在使用中应该根据管理规范去使用：1.目...
05-25
2023
SMT产线管理要求
一、将物料发到产线后，不可放置过高，避免员工取料时不方便操作，导致包装变形。应该把物料放置在员工取放顺手的高度。二、任何时候禁止单手拿物料托盘，避免托盘变形，导...
05-24
2023
SMT常见基本名词解释
AAccuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。dhesion(附着...
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