久久性感美女诱惑视频 SMT贴片加工焊接工艺
电子加工主流技术是smt,smt焊接包含两大工艺环节,分别是回流焊和波峰焊,其目的均是将元件焊接在pcb板上,但是二者有明显的区别,今天就跟大家聊一聊回流焊焊接工艺。
关于波峰焊,可以点击查看此篇推文:
波峰焊的工作原理和操作流程
波峰焊通常是应用在通孔插件类的电子器件,比如带引脚类的电容、端子、连接器等等,此类元件需要通过波峰焊焊接完成。
随着科技的发展,越来越多的器件的规格、尺寸越来越小,通过回流焊焊接工艺即可完成实现,比如常见的chip件以及规格规整的器件。
回流焊焊接工艺需要通过前期几个关键smt设备来实现,比如锡膏印刷、贴片等
1)锡膏印刷
锡膏印刷机目前大部分是全自动,搭配钢网将锡膏刮涂在pcb指定焊盘上面,使其定型不塌陷,锡膏印刷平整度,厚度,是否偏移是检验锡膏印刷品质的关键,通常在锡膏印刷后面会配置一台SPI(锡膏检测仪),检测其厚度、平整度以及面积覆盖率,因为锡膏印刷品质是关系到焊接不良非常重要的因素,只有把锡膏印刷好,才能降低后面的焊接不良品质。
2)元件贴装
锡膏印刷,检验完后,就需要通过贴片机将各类元件贴装到焊盘上面,贴片机的速度、精度是决定贴片机核心技术因素。目前市面上有很多品牌型号的贴片机,不同贴片机的性能是有所不同,贴片厂选择贴片机要根据预算、行业产品及产能来考量。
3)回流焊接
经过贴片机贴装的元件,其只是通过锡膏粘性附着在焊盘表面,需要经过回流焊焊接,使焊盘上的锡膏融化再冷却凝固后,将元件固定在焊盘位置,回流焊的炉温曲线是焊接产品的关键参数,一般在批量产品前,会使用炉温测试仪来校准各温区温度及过炉时间.
4)AOI检测
焊接完后,需要通过自动光学检测仪,对焊接的品质进行检验,比如错漏反件,立碑、连桥、空虚假焊等常见品质问题进行检测,部分元件还需要通过X-ray进行检测(比如BGA等)。
经过这些工艺工序加工完成后,一般smt工艺也就结束,后面就看pcba是否还有插件,如有插件,则还需经波峰焊焊接,然后再经过洗板、分板、三防涂覆、功能检测等等工序将一片良好的pcba出货。
波峰焊与回流焊的区别,可以点胶下文查看
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