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看黄色黄大色黄片免费 SMT贴片加工厂物料检验浅谈

发布日期:2023-06-16 09:06 浏览次数:

本期文章四川英特丽电子有限公司给大家讲解SMT贴片加工厂物料检验

经过近20多年的飞速发展,中国SMT贴片加工厂从无到有、从小到大,目前已成为世界上规模的SMT 应用大国.现在的SMT 不仅以手机产品、消费类电子产品、PC 周边产品为生产主导,还有汽车电子、医疗设备及电信装置等产品,更有产品开始投入生产,而且SMT从开始只有简单的器件到现在可以贴装各种封装的阻容,各种大小的BGA、芯片和集成模块等.当然的SMT 技术是随着物料的集成度和封装变化逐渐精细化,因此SMT 技术的成熟是在物料的基础上确立的,二者是相辅相成的。综上所述,物料检验对于SMT 焊接技术至关重要,是生产中必不可少的一道工序,下面我从几个方面谈谈物料检验:
部分客户要求对来料PCB 进行测试,常见的就是短路测试,也就是对大的芯片、BGA周围电容进行测试,测试的方法很简单;如果有客户特殊要求还可以对空板进行带电测试,当然测试工具一样也是用万用表,这时就要求客户提供相应测试点,和测试要求数值等。

SMT贴片加工厂焊膏和贴片胶都是触变流体,具有粘性。当刮刀以一定速度和角度向前移动时,对焊膏产生一定的压力,推动焊膏在刮板前滚动,产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力。焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变,切变力使焊膏的粘性下降,有利于焊膏顺利地注入网孔或漏孔。刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度以及焊膏的粘度之间都存在一定的制约关系,因此,只有正确地控这些参数,才能保证焊膏的印刷质量。


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